Besi profiteert van AI-golf met hybrid bonding

De Nederlandse chiptoeleverancier BE Semiconductor Industries (Besi) profiteert volop van de aanhoudende investeringsgolf in AI-infrastructuur. De onderneming uit Duiven ziet vooral een sterke toename in de vraag naar hybrid bonding, een techniek waarmee chips dichter op elkaar worden geplaatst en efficiënter samenwerken. De groei vertaalt zich duidelijk in de financiële prestaties. In het eerste kwartaal kwam […]
techzine
24-04-2026 11:40